CSP连铸结晶器内三维流场与温度场的数值模拟

• 作者: 朱必炼 沈巧珍 王晓红 罗春胜
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: CSP连铸 结晶器 浸入式水口 数值模拟
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 冶金科学与工程
• 页码范围: 335-338
• 页数: 4页
• 分类号: TF777.7
• 字数: 2894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3644.2006.04.004

摘要

针对CSP连铸生产状况,采用商业软件PHOENICS对其建立三维数值模型.在三种不同浸入式水口条件下,计算了结晶器内流场、温度场以及高拉速对流场与温度场的影响.其结果可为CSP连铸水口及其工艺参数的优化提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓红	武汉科技大学材料与冶金学院	2	19	2.0	2.0
2	沈巧珍	武汉科技大学材料与冶金学院	26	195	9.0	12.0
3	朱必炼	武汉科技大学材料与冶金学院	5	35	4.0	5.0
4	罗春胜	武汉科技大学材料与冶金学院	3	22	3.0	3.0