高导电镀银玻璃微珠/硅橡胶复合材料的结构与性能

• 作者: 张立群 沈玲 田明 邹华
• 来源期刊: 合成橡胶工业
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基乙烯基硅橡胶 镀银玻璃微珠 硅烷偶联剂 改性 导电性能 相态结构
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 加工·应用
• 页码范围: 375-379
• 页数: 5页
• 分类号: TQ33
• 字数: 3313字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1255.2006.05.015

摘要

探讨了镀银玻璃微珠(SGB)的表面改性、粒径和用量对SGB/甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)复合材料的导电性能、力学性能及相态结构的影响,考察了SGB/VMQ复合材料导电网络的影响因素.结果表明,采用硅烷偶联剂改性SGB,可以改善SGB/VMQ复合材料的力学性能和加工性能,其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷(牌号为A-151)还能使其导电性能保持不变.SGB的粒径越大,用量越多,SGB/VMQ复合材料的导电性能越好,当其粒径为41μm、用量300份时,填充的VMQ具有优良的力学性能和导电性能.在满足形成导电通路的前提下,应尽可能地减少SGB的用量,以改善材料的力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立群	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室	437	4704	31.0	45.0
2	田明	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室	103	1393	22.0	32.0
3	邹华	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室	57	375	12.0	15.0
7	沈玲	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室	1	25	1.0	1.0