无铅再流焊的兼容性研究

• 作者: 刘艳新
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊 无铅化 兼容性
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 4115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.005

摘要

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.