叠层片式电感低介低烧陶瓷材料的研究进展

• 作者: 刘岗 张波涛 徐明 王峰
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 叠层片式电感 低介电常数 低温烧结 陶瓷材料
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研制
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TM287|TM535.1|TQ134.11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2006.03.007

摘要

低温烧结、低介电常数和低介质损耗的陶瓷材料是影响叠层片式电感发展的低介电常数陶瓷材料的最新研究,重点介绍了玻璃-陶瓷复合体系和微晶玻璃体系的材料研究进展,并简述了MLCI低温烧结方法和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐明	西安交通大学理学院材料物理系	5	38	2.0	5.0
2	王峰	西安交通大学电力设备电气绝原国家重点实验室	105	1002	17.0	28.0
3	刘岗	西安交通大学电力设备电气绝原国家重点实验室	9	123	5.0	9.0
4	张波涛	西安交通大学电力设备电气绝原国家重点实验室	5	14	3.0	3.0