无铅焊接在电路板接线柱的应用

• 作者: 丁飞 熊智强 米兰
• 来源期刊: 航天制造技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 无铅焊接 电路板接线柱 焊接材料 工艺参数
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: V2
• 字数: 3351字
• 语种: 中文

摘要

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题.通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊智强		2	0	0.0	0.0
2	丁飞		2	0	0.0	0.0
3	米兰		1	0	0.0	0.0