陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究

• 作者: 余咏梅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 孔壁金属化 大版印刷 压痕 陶瓷无引线片式载体
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.03.004

摘要

文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术,包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技术.文章中提供了解决这些关键工艺技术所采取的措施以及今后的努力方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余咏梅		7	10	2.0	2.0