AV铜套(面板)脆裂原因分析及解决方案

• 作者: 程永红
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: AV铜套 电镀 脆裂 酸洗 酸盐活化
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TG174.44|TG178
• 字数: 1315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.006

摘要

介绍了AV铜套(面板)制作工艺及其传统的电镀工艺.对AV铜套(面板)电镀后产生的脆裂现象进行了描述.从材质及电镀工艺2个方面对脆裂原因进行了分析.结果发现,产品不经过酸洗就不会引起氢脆.从而提出了解决方法:产品除油后用酸盐活化替代酸洗.