Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题

• 作者: 周健 孙扬善 张文典 肖盈盈 薛烽
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 润湿性 抗氧化性 抗腐蚀性
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TN602
• 字数: 4496字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.04.003

摘要

文章介绍了无铅焊料研究的趋势及Sn-Zn系焊料研究取得的最新进展,分析了Sn-Zn系焊料与Sn-Ag系焊料研究的差距.最后,文章还总结了Sn-Zn系焊料研究面临的困难,找出了存在于基础研究和应用研究领域的若干问题,指出Sn-Zn系焊料的研究还需要更加深入.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程系	54	372	11.0	16.0
2	孙扬善	东南大学材料科学与工程系	101	1698	21.0	36.0
3	薛烽	东南大学材料科学与工程系	78	1283	19.0	32.0
4	肖盈盈	东南大学材料科学与工程系	2	51	2.0	2.0
5	张文典		2	16	1.0	2.0