硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进

• 作者: 刘承霖 刘玉岭 周建伟 张伟
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 研磨 研磨液 应力
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 758-761,765
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 3559字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.10.011

摘要

在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加.介绍了一种改进的研磨液,不但把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学-机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析.硅片表面状态得到了一定程度的改善,提高了生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	周建伟	河北工业大学微电子研究所	40	197	8.0	11.0
3	张伟	河北工业大学微电子研究所	50	256	10.0	12.0
4	刘承霖	河北工业大学微电子研究所	4	31	3.0	4.0