芦丁修饰碳糊电极测定微量的铜离子

• 作者: 朱朝晖
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 化学
• 关键词: 芦丁 铜 化学修饰碳糊电极 溶出伏安法
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 分析测试
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: O614.121
• 字数: 2213字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2006.01.027

摘要

报道了用芦丁修饰碳糊电极测定微量铜离子的电化学方法.研究了测定Cu2+的条件如底液的pH值、富集电位、富集时间、扫描速度和修饰剂的用量等.在最优化的实验条件下,该修饰电极测定Cu2+的线性范围为5.0×10-7～1.0×10-9mol/L,检出限为8.0×10-10mol/L.用该修饰电极测定了实际水样中的Cu2+,平均回收率为100.1%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱朝晖		1	10	1.0	1.0