晶圆制备工艺用清洗洁净及环保新技术

• 作者: 成立 李加元 李华乐 李岚 王振宇
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 晶圆级芯片 清洗洁净 环境保护 技术优势 应用前景
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 721-725
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 5814字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.10.001

摘要

在简要介绍传统的湿法清洗与干法清洗技术的基础上,分析了几种晶圆制备工艺中的清洗洁净与环保新技术,包括HF与臭氧槽式清洗法、HF与臭氧单片清洗法以及无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗方法等.分析结果表明,采用新技术清洗后的晶片表面可以满足更小线宽器件的要求,由于清洗工艺和步骤得到简化,所以使清洗设备小型化成为可能,同时新技术不仅节省了洁净间面积,而且有效地降低了环境污染.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成立	江苏大学电气与信息工程学院	168	1567	21.0	32.0
2	王振宇	江苏大学电气与信息工程学院	81	628	15.0	21.0
3	李岚	江苏大学电气与信息工程学院	20	221	9.0	14.0
4	李加元	江苏大学电气与信息工程学院	9	97	5.0	9.0
5	李华乐	江苏大学电气与信息工程学院	8	87	5.0	8.0