半导体封装超声波压焊的工艺参数优化

• 作者: 朱正宇 胡巧声
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波压焊 金丝球压焊 锲焊 实验设计(DOE)
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 55-60
• 页数: 6页
• 分类号: TG453
• 字数: 3044字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.03.015

摘要

简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺-超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱正宇		1	31	1.0	1.0
2	胡巧声	上海同济大学机械工程学院	1	31	1.0	1.0