循环热处理和合金化对ADI性能的影响

• 作者: 孙玉福 崔金鹤 张炎
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: ADI 循环热处理 合金化 等温淬火
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 铸造技术
• 页码范围: 122-124
• 页数: 3页
• 分类号: TG251
• 字数: 2221字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2006.02.007

摘要

研究了循环热处理和合金元素铜、镍及钼对ADI性能的影响.结果表明:加入铜0.8%、镍0.8%和钼0.3%的试样,在等温淬火前进行如下处理:在910 ℃保温3 min,降温至790 ℃保温25 min后机油淬火,晶粒尺寸比传统等温淬火方法的晶粒尺寸显著细化,抗拉强度和伸长率分别由原来的995 MPa,7.4%,提高到1 185 MPa,9.2%,分别提高19.1%,24.3%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玉福	郑州大学材料科学与工程学院	96	642	15.0	19.0
2	崔金鹤	郑州大学材料科学与工程学院	7	99	5.0	7.0
3	张炎	郑州大学材料科学与工程学院	20	115	6.0	10.0