化学镀法制备Cu包覆纳米Al2O3粉体

• 作者: 张振忠 段志伟 沈晓冬 陆春华
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 纳米Al2O3 粗化 双络合剂
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 11-13,35
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.3|TQ153.1
• 字数: 2980字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.004

摘要

为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O3表面化学镀铜的工艺.研究结果表明: 含NaF的HF溶液能有效地对纳米Al2O3表面进行粗化,10min的粗化使纳米Al2O3的比表面积增加了150%;采用双络合剂工艺可大大提高CuSO4·5H2O的利用率,减少废液污染;与控制施镀时间相比,通过改变装载量能够更有效地控制粉体表面的铜含量.采用本文推荐的最佳施镀工艺可在15min内实现表面Cu含量为30%～83%的纳米Al2O3表面化学镀铜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆春华	南京工业大学材料科学与工程学院	154	1288	18.0	27.0
2	沈晓冬	南京工业大学材料科学与工程学院	217	2258	22.0	34.0
3	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
4	段志伟	南京工业大学材料科学与工程学院	9	193	8.0	9.0