锰掺杂(Bi0.5 Na0.5)0.94Ba0.06TiO3陶瓷的热释电性

• 作者: 姜悦彬 王春雷 王渊旭 王矜奉 赵明磊
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶凝胶(Sol-Gel) 无铅压电陶瓷 热释电
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 单晶、薄膜及其他功能材料
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TM282|TM221
• 字数: 2921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2474.2006.01.025

摘要

研究了溶胶-凝胶(Sol-Gel)工艺制备的锰掺杂(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3系陶瓷的热释电性能.研究发现,该系列材料具有优良的热释电性,适量锰的掺杂可有效降低材料的介电常数和介电损耗,从而进一步提高材料的热释电电压响应优值和热释电探测优值.对于Sol-Gel工艺制备的(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3+x%Mn(x=0～0.4,质量分数)陶瓷,x=0.1～0.2范围内材料的热释电性能较好,主要的热释电参数:热释电系数p≈3.1×10-4～3.9×10-4Cm-2K,电压响应优值Fv≈1.9×10-13～2.0×10-13Cm/J,探测优值FD≈3.3×10-11～3.8×10-11Cm/J.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵明磊	山东大学物理与微电子学院	26	307	9.0	17.0
2	王矜奉	山东大学物理与微电子学院	64	562	13.0	20.0
3	姜悦彬	山东大学工程训练中心	9	12	2.0	3.0
4	王春雷	山东大学物理与微电子学院	58	532	15.0	22.0
5	王渊旭	山东大学物理与微电子学院	20	129	7.0	10.0