FBP平面凸点式封装

• 作者: 梁志忠 陶玉娟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 FBP QFN BGA
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2460字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.02.002

摘要

随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展.江苏长电科技研发出的新型封装形式--FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求.文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势.