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摘要:
通过将电气石直接加入陶瓷坯体中,将载银抗菌剂和TiO2通过浸渍复合在坯体表面及坯体通孔表面,制成了负离子抗菌复合陶瓷产品,并分析了该陶瓷的配方、烧结温度和浸泡时间对负离子释放量和抗菌性能的影响,以及利用X射线衍射对该种陶瓷的微观结构进行了研究.
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文献信息
篇名 负离子抗菌复合陶瓷研究
来源期刊 硅酸盐通报 学科 工学
关键词 负离子 抗菌 复合陶瓷
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 147-151
页数 5页 分类号 TQ17
字数 3553字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1625.2006.05.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 雷建 10 154 5.0 10.0
2 黄凤萍 28 252 7.0 15.0
3 李缨 14 200 6.0 14.0
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引文网络
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节点文献
负离子
抗菌
复合陶瓷
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硅酸盐通报
月刊
1001-1625
11-5440/TQ
16开
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
80-774
1980
chi
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