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摘要:
对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析,并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点,以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片为例,介绍了薄膜集成无源元件的设计方法和主要工艺流程.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 集成无源元件在无线系统中的应用及工艺
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 无源元件集成化 薄膜集成电路 低通滤波芯片
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目 趋势与展望
研究方向 页码范围 241-244
页数 4页 分类号 TN44|TN405
字数 3582字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.04.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙芳魁 4 3 1.0 1.0
2 姜巍 1 2 1.0 1.0
3 赵晖 1 2 1.0 1.0
4 张守涛 1 2 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
无源元件集成化
薄膜集成电路
低通滤波芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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