平行缝焊工艺及成品率影响因素

• 作者: 刘艳 曹坤 涂传政 程凯
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 平行缝焊
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-16,20
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 905字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.03.003

摘要

工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低.文章通过实验总结,结果发现盖板的工艺及封装的工作参数等影响着平行缝焊的成品率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳		7	17	3.0	3.0
2	程凯		32	95	5.0	9.0
3	涂传政		3	17	2.0	3.0
4	曹坤		9	16	2.0	4.0