硅粉加入量对刚玉-氮化硅复合材料力学性能的影响

• 作者: 涂军波 魏军从
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: 刚玉-氮化硅 复合材料 硅粉 高温抗折强度
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 研发与应用
• 页码范围: 100-103
• 页数: 4页
• 分类号: TQ175
• 字数: 2009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2006.02.006

摘要

以刚玉、氮化硅、粘土和硅粉为主要原料,在空气气氛下于1550 ℃保温3 h烧成制得刚玉-氮化硅复合材料,研究了硅粉加入量(w)分别为0、4%、8%、12%时对试样常温物理性能、高温抗折强度的影响,并采用XRD、SEM、EDS等手段分析了试样的物相组成和显微结构.结果表明:在硅粉加入量＜8%时,Si主要填充在烧成制品基质的空隙中;随着硅粉加入量的增加,制品致密化程度提高,常温强度增大,同时由于硅粉原位生成了纤维状赛隆而使制品的高温强度增大;但在硅粉加入量＞8%时,Si可能构成连续相,又导致制品致密度下降和高温力学性能恶化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂军波	河北理工大学材料学院	29	188	8.0	12.0
2	魏军从	河北理工大学材料学院	24	126	6.0	9.0