熔体快淬CuCr25合金的组织细化对其截流值的影响

• 作者: 孙占波 宋晓平 李炎 王宥宏 祝要民 郭娟
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr25合金 熔体快淬 截流值 触头材料
• 年，卷（期）: 2006,（z2）
• 所属期刊栏目: 2006年中国材料研讨会先进材料设备加工技术分会
• 页码范围: 93-96
• 页数: 4页
• 分类号: TG13
• 字数: 2879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.023

摘要

采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭娟	西安交通大学理学院	1	0	0.0	0.0
2	孙占波	西安交通大学理学院	29	183	8.0	12.0
3	王宥宏	西安交通大学理学院	5	23	3.0	4.0
4	宋晓平	西安交通大学理学院	108	901	17.0	24.0
5	李炎	河南科技大学材料科学与工程学院	70	415	11.0	14.0
6	祝要民	河南科技大学材料科学与工程学院	47	281	10.0	13.0