GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析

• 作者: 罗毅 郑代顺 钱可元
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 功率型LED 倒装焊结构 散热性能 热阻
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 236-239
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 3191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2006.03.003

摘要

与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势.对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析.研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力.