铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装

• 作者: 王保卫
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铌酸锂 SMD 陶瓷封装 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 14-16,26
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.004

摘要

文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析.通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO3芯片上的应力,解决了LiNbO3芯片开裂的技术难点,实现了铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装,并制定了生产工艺流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王保卫	中国电子科技集团公司第五十五研究所	4	11	2.0	3.0