我国通信集成电路市场发展趋势

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 经济
• 关键词: 通信集成电路 市场发展趋势 0.18微米 集成电路产业 国际先进水平 芯片制造 生产技术 行业规模 IC设计 封装测试
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 57-58
• 页数: 2页
• 分类号: F766

摘要

目前，国内集成电路行业规模正在迅速扩大，产业链格局也日渐完善，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。随着技术水平取得突破性发展，国内芯片大生产技术的主体正在由5英寸、6英寸、0．5微米以上工艺水平向8英寸、0．25微米～0．18微米过渡，甚至有企业已经达到12英寸、0．11微米的国际先进水平。