叠层芯片封装技术与工艺探讨

• 作者: 孙宏伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层封装 圆片减薄 薄裸芯片贴装 立体键合 MSL
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 65-74
• 页数: 10页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 9206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.05.013

摘要

论述了在叠层芯片封装的市场需求和挑战.首先采用在LQFP一个标准封装尺寸内,贴装2个或更多的芯片,这就要求封装体内每一个部分的尺寸都需要减小,例如芯片厚度、银胶厚度,金丝孤度,塑封体厚度等,要求在叠层封装过程中开发相应的技术来解决上述问题.重点就芯片减薄,银胶控制,无损化装片,立体键合,可靠性等进行了详细的介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙宏伟		1	22	1.0	1.0