电镀工艺条件与高饱和磁感应CONiFe软磁薄膜的性能

• 作者: 方光旦 王振廷 赵国刚 邓福铭 雷仁贵
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 高Bs软磁膜 电沉积 钴镍铁合金
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2|TM271.2|TG146.1
• 字数: 2424字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2006.01.009

摘要

研究电沉积钴镍铁合金工艺条件如电流密度、pH和温度以及镀层厚度对膜层性能的影响.用振动样品磁强计测试膜层的矫顽力Hc、磁化强度Ms及磁滞回线,用高频电感法测试膜层的磁导率μi,用四探针法测试膜层的电阻率ρ.结果表明,膜层的电磁性能与镀覆工艺条件相关,在最佳镀覆工艺条件下(电流密度10mA/cm2,pH=2.8,施镀温度25℃,时间10min)所得合金镀层光亮、致密,有较好电磁特性,Bs达1.9T,矫顽力Hc为1.15Oe,电阻率为45μΩ·cm,在1MHz下磁导率μi为602.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方光旦	中国科学院计算技术研究所	5	17	3.0	4.0