混成式焦平面阵列芯片倒装互连技术研究

• 作者: 张国栋 王海珍 苏宏毅 郑克霖 龚启兵
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焦平面阵列 倒装互连 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 125-128
• 页数: 4页
• 分类号: TN215
• 字数: 2755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2006.03.001

摘要

介绍了为保证倒装焊接性能,设备所采取的措施.对比了不同形貌铟柱的优缺点,分析了互连可靠性与铟柱高度的关系,介绍了考核互连可靠性的方法.通过互连技术研究,我们实现了较高性能的倒装互连,互连条件选择温度在60℃～140℃范围,压力范围0.1克/铟柱～0.5克/铟柱.互连连通率＞99.9%,互连后的芯片组件在低温(77K)与常温(23℃)间不少于100次的反复冲击的情况下,测试接触性能及InSb二极管性能都无变化,满足了互连器件可靠性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚启兵		7	33	4.0	5.0
2	王海珍		11	33	4.0	4.0
3	郑克霖		4	14	2.0	3.0
4	苏宏毅		4	29	3.0	4.0
5	张国栋		10	49	5.0	6.0