耐低温型热熔压敏胶的研制

• 作者: 刘卫红 周兰芳
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 热容压敏胶 SIS 耐低温 研制
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 10-11,17
• 页数: 3页
• 分类号: TQ430.7+7
• 字数: 2051字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1124.2006.08.004

摘要

本文以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)为主体聚合物,配以增粘剂、增塑剂、防老剂等研制了一种耐低温的热容压敏胶(HMPSA),实验结果表明,主体聚合物SIS中的二嵌段成分含量越高,所得热熔压敏胶的耐低温性能越好;在增粘树脂中增加一定含量的液体增粘树脂可以有效地提高压敏胶的耐低温性能.通过正交试验,所得耐低温热熔压敏胶各组分的质量比为:SIS:萜烯树脂:液体增粘树脂:脂肪族矿物油:防老剂=100:80:30:50:1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘卫红	长江大学石油工程学院	35	201	9.0	12.0
2	周兰芳	长江大学石油工程学院	8	61	5.0	7.0