Ni-W-SiC纳米复合电镀工艺的研究

• 作者: 李丹虹 杨章富 欧阳贵 王晋春 程旭东
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 纳米复合电镀 共析量 表面形貌 显微硬度
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2006.03.007

摘要

采用一种新型的分散方法促使纳米SiC在镀液中的均匀有效分布.初步探讨了工艺参数对复合镀层的影响,着重研究阴极电流密度对Ni-W-SiC纳米复合镀层表面形貌、断面形貌、n-SiC共析量和显微硬度的影响.结果表明:在其他工艺不变的条件下,选择适当的电流密度可制备出形貌良好、成分均匀、硬度较高的纳米复合镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧阳贵		24	168	8.0	12.0
2	程旭东	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	59	350	10.0	15.0
3	李丹虹	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	7	88	4.0	7.0
4	王晋春	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	6	86	4.0	6.0
5	杨章富	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	6	49	4.0	6.0