原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
VOIP技术的蓬勃发展、IP电话应用的普及使SIP协议受到了越来越多的重视.详细比较了目前广为流传的H.323协议与SIP协议,指出了SIP协议的优越性;介绍了SIP事物操作的详细过程;指出了SIP与软交换互通的方式.针对SIP在3G移动通信中的应用,给出了SIP作为IMS控制层的基本协议与RTP/RTCP,SDP,RTSP,DNS等协议配合共同完成IMS中会话的建立及媒体协商的详细过程.进一步论证了SIP协议在未来网络中的主宰地位.
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篇名 SIP协议应用研究
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 H.323 SIP 3G 软交换
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 无线通信
研究方向 页码范围 19-21
页数 3页 分类号 TN915.04
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.05.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李恒文 山东科技大学机械电子工程学院 19 104 6.0 9.0
2 张健 山东科技大学机械电子工程学院 2 24 1.0 2.0
3 魏绍亮 山东科技大学机械电子工程学院 16 101 5.0 9.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
H.323
SIP
3G
软交换
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
135074
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