SiC颗粒加热预处理工艺对SiC/Al复合材料制备的影响

• 作者: 刘秀波 郭建
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC颗粒 加热预处理 复合材料 气孔率 搅拌复合法
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TB331|TG113
• 字数: 2887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2006.01.006

摘要

通过搅拌复合方法制备SiC/Al复合材料,研究了SiC颗粒不同加热温度和保温时间预处理工艺对复合材料制备的影响.对SiC颗粒600℃保温3h加热预处理最大程度地改善了SiC/Al润湿性,减少了复合材料的孔隙率.预处理加热温度过高,SiC颗粒易于烧结而导致复合材料中颗粒团聚,孔隙率增大;加热温度低于600℃,SiC颗粒表面气体和污染物脱附不完全.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭建	中原工学院材料与化学工程系	26	140	7.0	11.0
2	刘秀波	中原工学院材料与化学工程系	12	216	8.0	12.0