陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺

• 作者: 刘慧卿
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 二次金属化 电镀镍 化学镀镍 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 55-56,58
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 1902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.02.017

摘要

讨论了陶瓷-金属封接中化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘慧卿		12	105	6.0	10.0