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摘要:
激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值.阐述了激光软钎焊的原理,简要介绍了CO2激光、YAG激光及半导体激光软钎焊系统各自的工艺特点,分析了各种激光软钎焊方法的不足及需要进一步研究解决的问题,并对激光软钎焊的发展趋势进行了分析预测.特别是解决了激光软钎焊的激光实时监控、焊点缺陷实时检测、焊接智能化等技术问题后,将会得到更为广泛的应用.
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文献信息
篇名 激光软钎焊的研究现状及发展趋势
来源期刊 焊接 学科 工学
关键词 激光 软钎焊 微电子焊接
年,卷(期) 2006,(8) 所属期刊栏目 专题综述
研究方向 页码范围 13-17,21
页数 6页 分类号 TG4
字数 5214字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1382.2006.08.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 薛松柏 南京航空航天大学材料科学与技术学院 185 2102 23.0 32.0
2 韩宗杰 南京航空航天大学材料科学与技术学院 32 404 12.0 18.0
3 黄翔 南京航空航天大学材料科学与技术学院 130 1532 21.0 31.0
传播情况
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2019(2)
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研究主题发展历程
节点文献
激光
软钎焊
微电子焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
焊接
月刊
1001-1382
23-1174/TG
大16开
哈尔滨市松北区创新路2077号
14-45
1957
chi
出版文献量(篇)
4595
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11
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23324
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