活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 活性法 新进展 质量 再烧结
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步专辑
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 3359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.04.019

摘要

综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展,强调指出:返烧经研磨的瓷件,用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0