微量Zr对Cu-Ag合金磨损行为的影响

• 作者: 任凤章 刘平 贾淑果 郑茂盛
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 接触线 Cu-Ag-Zr合金 电流 滑动磨损
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 109-112
• 页数: 4页
• 分类号: TG135|TG146
• 字数: 2991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2006.01.023

摘要

采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Zr合金,研究了微量Zr对Cu-Ag合金磨损行为的影响,探讨了合金的磨损机理.结果表明:Cu-Ag合金的磨损率随着Zr含量的增加明显减小,随着受电电流和滑动距离的增大逐渐增大.粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损是主要的磨损机制.微量Zr的加入使合金中形成弥散细小的析出相,使其磨损性能明显优于Cu-Ag合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料学院	215	2374	23.0	31.0
2	郑茂盛	西安交通大学材料学院	101	1282	19.0	29.0
3	任凤章	河南科技大学材料学院	221	1239	16.0	22.0
4	贾淑果	西安交通大学材料学院	9	156	7.0	9.0