陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究

• 作者: 余咏梅 许一帆
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金属浆料 大版精细印刷 大腔体层压 细引线拉力强度
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.09.005

摘要

陶瓷四边引线扁平外壳具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等.文中叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究中的关键工艺技术,如:金属浆料的配制工艺技术、大版精细印刷工艺技术、大腔体层压工艺技术、细引线拉力强度工艺技术等,以及今后努力的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余咏梅		7	10	2.0	2.0
2	许一帆		1	1	1.0	1.0