真空烧结工艺研究

• 作者: 姚秀华 李建宏 李莹
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 真空烧结 成绩
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 13-14,17
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2006.01.005

摘要

论述了在集成电路生产中一种新的真空烧结工艺,讨论了它的理论依据及产生背景,并列举了通过实行该工艺所带来的显著成绩.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莹	中国电子科技集团公司第四十七研究所	16	20	3.0	4.0
2	姚秀华	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	10	2.0	3.0
3	李建宏	中国电子科技集团公司第四十七研究所	2	4	1.0	2.0