用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术

• 作者: 刘兵武 刘理天 张兆华 林惠旺 谭智敏
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 压力传感器 键合 金硅共晶 微电子机械系统
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(MEMS加工技术)
• 页码范围: 896-899
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 2056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.12.004

摘要

分析了金硅共晶键合的基本原理,讨论了键合实验的基本工艺,给出了键合的测试结果.这种键合方法键合温度低,键合工艺简单,与器件制造工艺兼容,对工艺环境要求不高,可以得到满意的键合强度,而且成本低,特别适合于已经做过结构的器件键合封接工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘理天	清华大学微电子学研究所	230	1519	19.0	23.0
2	张兆华	清华大学微电子学研究所	21	150	8.0	11.0
3	谭智敏	清华大学微电子学研究所	18	114	7.0	9.0
4	林惠旺	清华大学微电子学研究所	18	150	8.0	11.0
5	刘兵武	清华大学微电子学研究所	4	34	4.0	4.0