化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用

• 作者: 齐晓全
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀Ni-P 制药设备 冲击镀镍 镀液磁化
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TG178|TQ153
• 字数: 2101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.005

摘要

在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺.给出了2种工艺流程并确定了镀液配方.研究了温度、前处理对施镀的影响.结果表明,最佳施镀温度为[(85～90)±2] ℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果.该方法得到的镀层结构致密、孔隙率低、耐蚀性强、结合力好、硬度高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐晓全	吉林航空维修有限公司工艺技术研究所	1	4	1.0	1.0