电子封装用SiCp/Cu复合材料制备与性能

• 作者: 修子扬 张强 朱德智 武高辉 陈国钦
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 SiCp/Cu复合材料 制备 性能
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 2458字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.05.002

摘要

采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	1183	18.0	31.0
2	修子扬	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	32	380	12.0	18.0
3	武高辉	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	159	2366	24.0	40.0
4	陈国钦	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	24	465	10.0	21.0
5	朱德智	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	4	43	4.0	4.0