片状银粉表面润滑层的化学去除

• 作者: 乔学亮 谈发堂 陈建国
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 片状银粉 润滑层 去除 机械球磨法 化学吸附
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 实用技术
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TB44
• 字数: 2812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.08.018

摘要

以水合肼为还原剂还原硝酸银溶液,以沉淀法制备微细银粉,再经机械球磨得到光亮片状银粉.为提高以片状银粉为填料的复合物的导电性,有必要去除银粉球磨过程中化学吸附在银粉表面的润滑层.利用醇酸混合液对光亮片状银粉进行表面化学处理,采用差示扫描热分析(DSC)研究了处理前后片状银粉的热性能,并用扫描电镜和能谱分析仪(EDAX)对处理前后的片状银粉的表面进行了形貌观察和成分分析.结果表明,醇酸混合液可以完全去除光亮片状银粉表面化学吸附的润滑剂(油酸),同时探讨了片状银粉表面油酸的去除机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建国	华中科技大学材料学院国家模具重点实验室	117	1905	22.0	38.0
2	乔学亮	华中科技大学材料学院国家模具重点实验室	89	1799	21.0	38.0
3	谈发堂	华中科技大学材料学院国家模具重点实验室	16	148	9.0	12.0