掺加硅粉C55泵送混凝土配合比设计及应用

• 作者: 侯献云
• 来源期刊: 石家庄铁道学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 泵送混凝土 硅粉 配合比 设计及应用
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 页码范围: 52-53,79
• 页数: 3页
• 分类号: TU528
• 字数: 2637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0373.2006.z1.018

摘要

阐述在骨料不良情况下现场配制C55泵送混凝土的施工经验,保证达到缩短工期及早张拉,缩短悬灌梁梁块施工周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯献云		1	0	0.0	0.0