盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响

• 作者: 杜迎
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 腐蚀 温度 封装
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 器件制造与可靠性
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 3022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.02.006

摘要

通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力.根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验.文章通过对试验后的结果进行比较和分析,得出在正常盐雾腐蚀条件下,它们性能受到影响的大小;在不同盐雾溶液和不同的温度条件下,陶瓷封装电路的性能也发生了变化.最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜迎	中国电子科技集团公司第五十八研究所	18	93	6.0	8.0