铜粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究

• 作者: 何益艳 杜仕国 范修涛 陆瑞卿
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 化学
• 关键词: 铜粉 硅烷偶联剂 包覆
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 69-71
• 页数: 3页
• 分类号: TG178|O647.11
• 字数: 2460字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-748X.2006.02.005

摘要

用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况,对涂层的导电性能进行测试,确定了偶联剂的处理工艺.实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜仕国	军械工程学院三系	141	1955	26.0	36.0
2	何益艳	军械工程学院三系	19	414	12.0	19.0
3	范修涛	长沙军代局驻永州军代室	1	27	1.0	1.0
4	陆瑞卿	军械工程学院三系	6	48	4.0	6.0