施用硅肥提高高粱耐旱性的研究

• 来源期刊: 作物育种信息
• 学科: 农学
• 关键词: 施用效应 施硅肥 耐旱性 高粱 干旱条件 干物质产量 高水分 胁迫条件 潮湿条件 光合速率
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 15
• 页数: 1页
• 分类号: S511

摘要

本试验采用2个干旱敏感性不同的品种为材料，研究了施用硅肥对高粱（S．bicolor）耐旱性的影响。施用硅肥对干旱胁迫条件下的干重减少有所改善，但是它对潮湿条件下的干物质产量没有影响。在干旱条件下，施用了硅肥的高粱具有较低的茎根比，这说明与未施硅肥的植株相比，施用硅肥促进了根部生长，并使光合速率和气孔传导率保持在较高的水平。白天测定的蒸腾速率的结果表明施用了硅肥的高粱能从干旱土壤中吸取大量水分，并保持较高的气孔传导率。在2个品种的试验中得到相似的硅肥施用效应，而与品种的敏感无关。这些研究结果表明施用硅肥可能有助于通过提高水分吸取能力来改善高粱的耐干旱性。