晶片键合质量的红外检测系统设计

• 作者: 史铁林 周平 廖广兰 林晓辉 汤自荣 聂磊
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 键合质量 红外检测 图像法 晶片键合
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 819-822,827
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3082字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.11.005

摘要

基于晶片的红外透射原理,设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置,并利用图像处理技术开发了相应的软件模块,可以快速获取键合界面的特性参数,如空洞分布、大小及键合率等,从而实现晶片直接键合质量的快速评估.同时,将该红外检测装置与硅片键合装置结合一体,可以实时监测硅片直接键合工艺.通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化.