高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨

• 作者: 余咏梅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 结构设计 平整度 散热片 钎焊 电镀
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1864字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.07.006

摘要

集成电路组装密度不断增加,导致其功率密度也相应提高,集成电路单位体积发热量也有所增加.因此,解决高密度陶瓷封装外壳的散热问题刻不容缓,它也是集成电路陶瓷封装外壳需要攻克的难题之一.在外壳制造上可通过采取不同的结构设计、选择合适的散热片、对钎焊工艺进行改进、解决好散热片的电镀质量问题等措施,来保证高密度陶瓷封装外壳的热性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余咏梅		7	10	2.0	2.0