高速印制电路板设计中的串扰问题和抑制

• 作者: 曾铮 郑建宏
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 高速印制电路板 设计 串扰 分析
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 专题:PCB和EMC
• 页码范围: 82-85
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 4209字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.06.028

摘要

本文剖析了在高速PCB板级设计中信号完整性分析领域信号串扰的产生机制,并利用HyperLynx软件包仿真,结合工作中的实践,提出了相应的解决方案.