硅胶的孔径结构对脱附活化能的影响

• 作者: 李忠 李鑫
• 来源期刊: 南京理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硅胶 吸附动力学 孔径 水蒸气吸附 脱附活化能
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 787-792
• 页数: 6页
• 分类号: TQ028
• 字数: 3195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9830.2006.06.029

摘要

该文为研究硅胶孔结构对水蒸气吸附速率/脱附活化能的影响,在吸附水蒸气动力学实验中采用了间歇式吸附方法,用程序升温脱附技术测定了水在硅胶上的程序升温脱附(TPD)曲线并估算了水的脱附活化能.结果表明:A型、B型和C型硅胶的平均孔径分别为2 nm、5.28 nm和10.65 nm.在10%～45%低湿范围内,硅胶的平均孔径越大,其吸附初始阶段的吸附速率越快,平衡吸湿量越小;高湿度条件下,硅胶的平均孔径和孔容越大,其吸附初始阶段的吸附速率越慢,平衡吸湿量越大.水分子在A型、B型和C型硅胶上的脱附活化能分别为35.54 kJ/mol、31.41kJ/mol和26.16 kJ/mol,说明水分子在硅胶上的脱附活化能随着硅胶的孔径增加而明显减小.与微孔硅胶相比,在中高湿度下中孔硅胶有较大的平衡吸附量和较低的脱附活化能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鑫	华南理工大学传热强化与过程节能重点实验室	13	239	7.0	13.0
2	李忠	华南理工大学传热强化与过程节能重点实验室	173	3919	30.0	55.0