MOEMS器件技术与封装

• 作者: 张瑞君 罗雁横
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MOEMS 封装 PCB EOCB 光互连
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 18-22,17
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.04.005

摘要

微光电子机械系统(MOEMS)已经在业界受到研究人员和相关人士的极大关注.文章介绍了MOEMS器件,主要就其制作工艺和封装技术做了讨论.其中,文章着重详细介绍了微光电子机械系统器件的封装工艺和相关技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑞君	中国电子科技集团公司第四十四研究所	59	124	6.0	10.0
2	罗雁横	中国电子科技集团公司第四十四研究所	13	47	4.0	6.0